[实用新型]一种新式的LED封装模组有效
| 申请号： | 201520850102.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN205081142U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王晓军 | 申请（专利权）人： | 广东技术师范学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510665 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新式的LED封装模组，用以解决传统LED灯散热性能差、维修成本高、容易出现色差的问题,包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新式 led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种新式的LED封装模组，其特征在于：所述LED灯包括发光芯片、与用于固定发光芯片的导热板及位于导热板上端的半球形灌装胶，所述导热板中央向内凹嵌形成内嵌槽，所述发光芯片固定于所述内嵌槽中，所述导热板内嵌槽位置的下端设有一个固定柱，所述固定柱下端设有导电触脚，所述导电触脚通过金线与所述发光芯片的电极相连接。
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