[实用新型]高产出晶片固着装置有效
| 申请号： | 201520851749.7 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205194664U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 石敦智 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高产出晶片固着装置，其包含有：一载台；一多吸放单元，其系位于该载台的上方；一调整台，其系相邻于该载台；一承台，其系相邻于该调整台；以及一多压合单元，其系设于该承台的上方；其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多顶出单元系顶出位于该载台之至少二第一工件；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台之至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。 | ||
| 搜索关键词： | 产出 晶片 固着 装置 | ||
【主权项】：
一种高产出晶片固着装置，其特征在于：其包含有：一载台； 一多吸放单元，其系位于该载台的上方； 一调整台，其系相邻于该载台； 一承台，其系相邻于该调整台；以及 一多压合单元，其系设于该承台的上方； 其中，该载台系供至少二第一工件设置；该多吸放单元系吸取该至少二第一工件，并将该至少二第一工件放置于该调整台；该承台系供一第二工件设置；该多压合单元系进行一旋转运动，该多压合单元系吸取位于该调整台的至少二第一工件，并将该至少二第一工件压合于该第二工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
