[实用新型]一种引直打标机有效
| 申请号： | 201520856861.X | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN205050811U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 顾在意;王永恒 | 申请（专利权）人： | 青岛海智半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/362 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引直打标机，包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下设置，依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构，本实用新型自动化程度高，拥有测试和打标功能的同时可将物料引脚引直。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引直打标机 | ||
【主权项】：
一种引直打标机，其特征在于：包括机架，所述机架设有入料工作台和打标工作台，所述入料工作台上设置有入料机构，所述打标工作台自上往下依次设置有引直机构、测试机构、分选机构、打标机构和装料机构，所述打标工作台上还设置有导轨，所述导轨连接所述入料机构和所述装料机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
