[实用新型]一种贴片式铝电解电容用匣盒带有效

专利信息
申请号: 201520858312.6 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN205194532U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 王永明;张庆涛;成琳 申请(专利权)人: 上海永铭电子有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;柏子雵
地址: 201406 上海市奉*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种贴片式铝电解电容用匣盒带,包括带体,在带体的一侧边缘处开有一排孔,在带体的中部设有一排匣盒,其特征在于:在每个匣盒的底面上沿匣盒的宽度方向均开有一条槽,每个匣盒内的槽的宽度宽于当前匣盒内的片式铝电解电容的引脚的宽度。本实用新型通过在匣盒内开槽,使得片式铝电解电容的座板的底面能与匣盒内的底面完成接触,保证了产品在匣盒带中不会发生歪斜。
搜索关键词: 一种 贴片式铝 电解电容 盒带
【主权项】:
一种贴片式铝电解电容用匣盒带,包括带体(1),在带体(1)的一侧边缘处开有一排孔(2),在带体(1)的中部设有一排匣盒(3),其特征在于:在每个匣盒(3)的底面上沿匣盒(3)的宽度方向均开有一条槽(4),每个匣盒(3)内的槽(4)的宽度宽于当前匣盒(3)内的片式铝电解电容的引脚的宽度。
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