[实用新型]一种用于叠板锣板制作的PCB板结构有效

专利信息
申请号: 201520859700.6 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN205124114U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 包庆生;邓昱 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 姚迎新
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及PCB板生产制造技术领域,特别涉及一种用于叠板锣板制作的PCB板结构。本实用新型的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构包括上叠板和下叠板,下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域,第一锣板区域的上下端分别与连接位区域连接;上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域;连接位区域设置有粘膜,上叠板通过粘膜与下叠板连接;在本实用新型中,用下主靶位先定位,对下叠板的第一锣板区域进行锣刀,不对连接位区域进行锣刀,不用担心锣坏下叠板,再把上叠板通过粘膜粘在下叠板上,进行叠加锣刀,使第二锣板区域锣完刀,保证了尺寸精度。本实用新型可以叠加锣板制作、不留有胶渍且锣板效率高。
搜索关键词: 一种 用于 叠板锣板 制作 pcb 板结
【主权项】:
一种用于叠板锣板制作的PCB板结构,其特征在于,包括上叠板和下叠板,所述下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域,所述第一锣板区域的上下端分别与所述连接位区域连接;所述上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域;所述上主靶位与所述下主靶位对应;所述第二锣板区域的面积等于所述第一锣板区域和所述连接位区域的面积之和;所述连接位区域设置有粘膜,所述上叠板通过所述粘膜与所述下叠板连接。
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