[实用新型]单载片集成封装电路有效
| 申请号： | 201520860141.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205069626U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承;吴铭 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214163 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种单载片集成封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框架包括散热片、载片区和管脚，散热片和载片区和连接，载片区上套设有塑封体。管脚包括中间管脚和侧边管脚，侧边管脚与中间管脚连接，侧边管脚与载片区不连接，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合部，侧边管脚上设有管脚键合部。散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，中筋键合部的表面为平面。散热片与载片区连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。该单载片集成封装电路结构简单，便于安装，同时有效减少集成电路的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单载片 集成 封装 电路 | ||
【主权项】：
一种单载片集成封装电路，其特征在于，包括引线框架(1)和塑封体(2)，所述引线框架(1)包括散热片(3)、载片区(4)和管脚，所述散热片(3)和载片区(4)连接，所述载片区(4)上套设有塑封体(2)，所述管脚包括中间管脚(5)和侧边管脚(6)，所述侧边管脚(6)与中间管脚(5)连接，所述侧边管脚(6)与载片区(4)不连接，所述中间管脚(5)与载片区(4)连接，所述中间管脚(5)上设有中筋键合部，所述侧边管脚(6)上设有管脚键合部(8)，所述散热片(3)与载片区(4)连接处的两侧设有缺口(9)，所述中筋键合部(7)的表面为平面。
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