[实用新型]一种用于去除光机元件表面微量有机污染物的烘烤装置

摘要

本实用新型提供了一种用于去除光机元件表面微量有机污染物的烘烤装置。该烘烤装置利用低真空烘烤方式，通过红外烘烤灯烘烤出金属或熔石英光机元件表面或亚表面的有机污染物，并将有机污染物利用微量循环空气带出真空箱。该烘烤装置使用空气过滤器和AMC过滤器，避免了空气中的颗粒及有机物对光机元件表面的二次污染；该烘烤装置通过调节真空压力及烘烤温度，可以在确保在光机元件性能不变的情况下去除光机元件表面或者亚表面有机污染物，同时达到较高的洁净度等级。本实用新型的烘烤装置具有有机污染物去除效果好、结构简单、不引入二次污染、易于使用的优点，可拓展适用于航空、航天等对洁净度要求比较高的领域。

主权项

一种用于去除光机元件表面微量有机污染物的烘烤装置，其特征在于：包括红外烘烤系统、微量空气循环系统和控制系统；所述的红外烘烤系统包括红外烘烤灯（13）、真空箱体（8）和工作台（9）；所述的红外烘烤灯（13）布置在真空箱体（8）内壁的四周，工作台（9）安装在真空箱体（8）腔内的底部；所述的微量空气循环系统包括风机（1）、空气管道（2）、密封壳体（3）、空气过滤器（4）、AMC过滤器（5）、气体管道Ⅰ（6）、气体阀门（7）、气体管道Ⅱ（15）和真空机组（14）；所述的空气过滤器（4）和AMC过滤器（5）顺序连接，封装在密封壳体（3）内；所述的风机（1）、空气管道（2）、密封壳体（3）、气体管道Ⅰ（6）、真空箱体（8）、气体管道Ⅱ（15）、真空机组（14）顺序连接；所述的气体阀门（7）安装在气体管道Ⅰ（6）上；所述的控制系统包括温度控制器（10）、真空测量仪（11）和时间控制器（12），安装在真空箱体（8）的上部，控制真空箱体（8）的温度、测量真空箱体（8）的真空度，控制烘烤时间。