[实用新型]一种L型电路板及手机有效
申请号: | 201520861625.7 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN205510514U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 张肇昌;邓婕;张冬冬 | 申请(专利权)人: | 上海卓易科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种L型电路板及手机,其中L型电路板包括电路板本体和至少一个屏蔽罩,所述电路板本体包括主板区和窄板区,所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同,所述屏蔽罩固定在窄板区,且有一部分延伸到主板区,并与主板区固定连接,所述电路板本体还上设有接地层和焊盘,所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。本实用新型的L型电路板及手机,通过在窄板区加装屏蔽罩,可有效的加强窄板区的强度,起到支撑的作用,同时屏蔽罩还对窄板区的元器件具有屏蔽电磁干扰的作用,有效的减少了虚焊和脱焊问题,减少了不良品率和返工率,提高了手机的生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 手机 | ||
【主权项】:
一种L型电路板,其特征在于,包括电路板本体和至少一个屏蔽罩,所述电路板本体包括主板区和窄板区,所述屏蔽罩的边框宽度和窄板区的宽度相同,所述屏蔽罩固定在窄板区,且有一部分延伸到主板区,并与主板固定连接,所述电路板本体还上设有接地层和焊盘,所述接地层通过焊盘与屏蔽罩相连。
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