[实用新型]陶瓷基板电路板有效
| 申请号： | 201520865475.7 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN205491441U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曹国平;肖青荣;李德兵 | 申请（专利权）人： | 畅博电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基板电路板，包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化层为金或镍材料制成。本实用新型所提供的陶瓷基板电路板，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板电路板，其特征在于：包括陶瓷基板、通过烧结工艺嵌置在陶瓷基板上的钯银焊盘及抗氧化层，所述抗氧化层通过电镀工艺附着在所述钯银焊盘远离所述陶瓷基板的外表面。
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