[实用新型]散热模组有效
申请号: | 201520868354.8 | 申请日: | 2015-10-30 |
公开(公告)号: | CN205124226U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 徐克有;杨铭 | 申请(专利权)人: | 广东虹勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及主板设计领域,公开了一种散热模组。本实用新型中,散热模组包含:第一热管、第一金属板和第二金属板。第一热管的热端连接第一金属板,第一热管的冷端连接第二金属板;第一金属板贴于主板的发热芯片上;第二金属板位于主板远离主板的一侧。通过这种方式,将发热芯片所发出的热量,通过第一热管传递到主板两个表面,由此即可以利用板上的支架散热,也可以利用板下的后壳散热,大大增加散热面积,提高散热效果。 | ||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
【主权项】:
一种散热模组,用于一主板的散热,其特征在于,包含:第一热管、第一金属板和第二金属板;所述第一热管的热端连接所述第一金属板,所述第一热管的冷端连接所述第二金属板;所述第一金属板贴于所述主板的发热芯片上;所述第二金属板位于所述主板远离所述发热芯片的一侧。
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