[实用新型]通信电子芯片基板表面处理系统有效

专利信息
申请号: 201520871853.2 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN205110223U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 肖辉强 申请(专利权)人: 肖辉强
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B15/00;F26B21/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264200 山东省威海市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种通信电子芯片基板表面处理系统,包括基座,基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱,左立柱和右立柱上部固定连接有顶板,左立柱和右立柱之间连接有支撑架,支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮,左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带,输送带上部设置有多个芯片基板,右立柱左侧下部设置有电动马达,电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带;顶板上部左侧设置有储气腔,储气腔上部连接有进气管,储气腔下部连接有供气管,供气管下部连接有出气腔,出气腔下部连接有多个出气管。该实用新型装置能有效地针对通信电子芯片基板进行表面清洁处理,改善了表面处理效果。
搜索关键词: 通信 电子 芯片 表面 处理 系统
【主权项】:
一种通信电子芯片基板表面处理系统,包括基座,其特征在于:所述基座上部左右两侧分别固定连接有左立柱和右立柱,所述左立柱和右立柱上部固定连接有顶板,所述左立柱和右立柱之间连接有支撑架,所述支撑架左右两侧分别设置有左传动辊轮和右传动辊轮,所述左传动辊轮和右传动辊轮之间连接有输送带,所述输送带上部设置有多个芯片基板,所述右立柱左侧下部设置有电动马达,所述电动马达和右传动辊轮之间连接有传动带;所述顶板上部左侧设置有储气腔,所述储气腔上部连接有进气管,所述储气腔下部连接有供气管,所述供气管下部连接有出气腔,所述出气腔下部连接有多个出气管,所述顶板上部右侧设置有通风机,所述通风机下部连接有供风腔,所述供风腔右侧连接有出风腔,所述出风腔下部连接有多个出风管;所述右立柱右侧上部设置有除尘机,所述除尘机左侧连接有吸尘管。
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