[实用新型]一种具有金刚石涂层的PCB硬质合金钻头有效
| 申请号： | 201520872668.5 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN205165990U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王季顺 | 申请（专利权）人： | 上海惠而顺精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/02 | 分类号： | B23B51/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及钻头，尤其涉及一种PCB钻头。一种具有金刚石涂层的PCB硬质合金钻头，所述钻头的硬质合金本体表面涂覆有金刚石涂层，所述金刚石涂层和硬质合金本体之间设碳化硅过渡层。本实用新型的钻头钻孔质量好，效率高，钻头寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 金刚石 涂层 pcb 硬质合金 钻头 | ||
【主权项】：
一种具有金刚石涂层的PCB硬质合金钻头，所述钻头的硬质合金本体表面涂覆有金刚石涂层，其特征在于，所述金刚石涂层和硬质合金本体之间涂覆碳化硅过渡层；钻柄直径3.2‑6.5mm。
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