[实用新型]一种LED硬质基板双面发光的UV封装有效
申请号: | 201520875001.0 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN205081143U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 叶逸仁 | 申请(专利权)人: | 叶逸仁 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种LED硬质基板双面发光的UV封装,包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶、UV封装胶以及UV荧光胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上,所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。在该绝缘硬质基材中设有透光孔,形成两面发光光源,其能有效提高LED的散热效果,提高LED驱动功率;并将透光孔设为喇叭状开口,提高透光效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 硬质 双面 发光 uv 封装 | ||
【主权项】:
一种LED硬质基板双面发光的UV封装,其特征在于:包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上。
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