[实用新型]一种LED硬质基板双面发光的UV封装有效

专利信息
申请号: 201520875001.0 申请日: 2015-11-05
公开(公告)号: CN205081143U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 叶逸仁 申请(专利权)人: 叶逸仁
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种LED硬质基板双面发光的UV封装,包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶、UV封装胶以及UV荧光胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上,所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。在该绝缘硬质基材中设有透光孔,形成两面发光光源,其能有效提高LED的散热效果,提高LED驱动功率;并将透光孔设为喇叭状开口,提高透光效果。
搜索关键词: 一种 led 硬质 双面 发光 uv 封装
【主权项】:
一种LED硬质基板双面发光的UV封装,其特征在于:包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶;该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层;该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔,所述填充胶填充于该透光孔中,所述金属电路贴附于绝缘层上,所述固晶胶点涂于填充胶上,所述芯片固装于固晶胶上,所述保护层丝印于金属电路上,所述芯片通过金属线与金属电路连接,所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外,所述保护层丝印于金属电路上。
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