[实用新型]高导热金属基板有效
| 申请号： | 201520875726.X | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205291774U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吕植武 | 申请（专利权）人： | 惠州市煜鑫达科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/12 | 分类号： | B32B15/12;B32B15/092;B32B15/20;B32B15/18;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高导热金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该高导热金属基板包括离型膜层、在所述离型膜层之上的高导热金属基板层、在所述高导热金属基板层之上的环氧树脂半固化片层、在所述环氧树脂半固化片层之上的铜箔层、在所述铜箔层之上的离型膜层；其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为1080环氧树脂半固化片或2116环氧树脂半固化片；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 | ||
【主权项】：
一种高导热金属基板，其特征在于： 包括离型膜层、在所述离型膜层之上的高导热金属基板层、在所述高导热金属基板层之上的环氧树脂半固化片层、在所述环氧树脂半固化片层之上的铜箔层、在所述铜箔层之上的离型膜层；其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为1080环氧树脂半固化片或2116 环氧树脂半固化片；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。
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