[实用新型]用于PCB板的耳机座封装焊盘有效
| 申请号： | 201520877147.9 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205093041U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了的耳机座封装焊盘由于凹凸的形状，焊角与焊盘上锡SMT(贴片)的过程中容易焊接的比较牢固，能达到良好的接触，从而会降低，因接触不良会造成信号失真、噪音干扰、信号断断续续，甚至由于静电作用会损坏耳机的功能，甚至降低耳机多次插拔的过程中导致耳机座脱落的问题，在PCB中简单实用；不但提高了音频信号传输效果，降低了传输过程中的损耗与信号丢失，大大提高了产品的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 耳机 封装 | ||
【主权项】：
用于PCB板的耳机座封装焊盘，其为跑道型环状结构，其特征在于，其中，所述跑道型环状结构的外缘上设置有凹槽，所述凹槽与所述跑道型环状结构的内缘之间的距离最小为0.15mm。
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