[实用新型]电子恒温保温锅有效
| 申请号： | 201520878313.7 | 申请日： | 2015-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN205107280U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高展辉 | 申请（专利权）人： | 佛山市柏飞特工业设计有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/00 | 分类号： | A47J27/00;A47J36/24 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;廖紫兰 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子恒温保温锅，包括外壳、内壳、保温层、盖体和温度控制装置，内壳安装在外壳内，盖体与内壳相配合，保温层设于外壳与内壳之间，温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，半导体制冷制热芯片与内壳相连接。温度控制装置包括半导体制冷制热芯片，可以通过改变通过半导体制冷制热芯片的电流输入方向，使得半导体制冷制热芯片的制冷和制热性能；从而，方便对内壳进行温度调节，从而使内壳能保持熟食的热度，在制冷的情况下也能保持冷饮类食物的冰爽，还能使水果类、糕点类的食物保鲜，避免了该类食物在密闭容器中出现变质的情况，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 恒温 保温 | ||
【主权项】：
电子恒温保温锅，其特征在于，包括外壳(1)、内壳(2)、内胆(10)、保温层、盖体(4)和温度控制装置(5)，所述内壳(2)安装在外壳(1)内，所述内胆(10)安装于内壳(2)内，所述盖体(4)与内壳(2)相配合，所述保温层设于外壳(1)与内壳(2)之间，所述温度控制装置(5)包括半导体制冷制热芯片(51)，所述半导体制冷制热芯片(51)与内壳(2)相连接。
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