[实用新型]集成电路测试治具和集成电路测试装置

摘要

本实用新型公开一种集成电路测试治具，包括一个转接板、一个测试座和一个压紧部件。转接板的底面形成有一凸台，并于凸台的周边形成有避空缺口，凸台的底部设有多个第一导电触点，转接板的顶面设有多个第二导电触点，测试座的上侧中部设有一收容槽以用于放置一个待测集成电路，测试座于对应所述收容槽的位置设有贯穿其上、下侧的多个导电体，所述导电体将所述待测集成电路的多个引脚与所述测试电路板上对应的焊盘电性导通。本实用新型的集成电路测试治具，能够缩短集成电路测试治具的制作时间、降低时间成本和制作成本、以及提高电性能测试的稳定性。

主权项

一种集成电路测试治具，其特征在于，所述集成电路测试治具包括一个转接板、一个测试座和一个压紧部件，所述转接板具有一底面和与所述底面相对的一顶面，所述转接板于所述底面形成有一凸台，并于所述凸台的周边形成有避空缺口，所述凸台的底部设有多个第一导电触点，用于与一个测试电路板上对应设置的多个焊盘分别进行焊接而将所述转接板焊接在所述测试电路板上，所述转接板的顶面设有多个第二导电触点，所述多个第二导电触点分别与所述多个第一导电触点电性导通，所述测试座的上侧中部设有一收容槽以用于放置一个待测集成电路，所述测试座于对应所述收容槽的位置设有贯穿其上、下侧的多个导电体，当所述测试座安装在所述转接板上时，每一个导电体的底端与所述转接板顶面上对应的第二导电触点电性连接，每一个导电体的顶端用于与所述待测集成电路的对应引脚接触，以将所述待测集成电路的多个引脚与所述测试电路板上对应的焊盘电性导通，组装时所述压紧部件安装在所述测试座上以用于压紧所述待测集成电路。