[实用新型]一种直插式芯片结构有效

专利信息
申请号: 201520879625.X 申请日: 2015-11-06
公开(公告)号: CN205194696U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 张永良 申请(专利权)人: 常州顶芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L43/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种直插式芯片结构,包括管芯模块,框架,框架引脚,焊线,管芯模块通过固定胶固定在框架上,最终通过成型胶体整体封装成塑封体,管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者霍尔元件芯片,或者是MOS管、亦或者是三级管等其它电路芯片;框架引脚为直插式结构,框架引脚的个数小于等于4个,本实用新型创新性的通过芯片设计技术,把整流桥的封装形式用于电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装,属行业内首创,在电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的功率未受影响的情况下,不但减小了芯片封装体积,减少了引脚,对于国内外电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装应用起到极积的作用。
搜索关键词: 一种 直插式 芯片 结构
【主权项】:
一种直插式芯片结构,包括管芯模块,框架,框架引脚,焊线,管芯模块通过固定胶固定在框架上,最终通过成型胶体整体封装成塑封体;其特征在于:所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为直插式结构;所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片或者是霍尔元件芯片任意一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州顶芯半导体技术有限公司,未经常州顶芯半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520879625.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top