[实用新型]一种直插式芯片结构有效
申请号: | 201520879625.X | 申请日: | 2015-11-06 |
公开(公告)号: | CN205194696U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 张永良 | 申请(专利权)人: | 常州顶芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L43/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种直插式芯片结构,包括管芯模块,框架,框架引脚,焊线,管芯模块通过固定胶固定在框架上,最终通过成型胶体整体封装成塑封体,管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者霍尔元件芯片,或者是MOS管、亦或者是三级管等其它电路芯片;框架引脚为直插式结构,框架引脚的个数小于等于4个,本实用新型创新性的通过芯片设计技术,把整流桥的封装形式用于电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装,属行业内首创,在电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的功率未受影响的情况下,不但减小了芯片封装体积,减少了引脚,对于国内外电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装应用起到极积的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 直插式 芯片 结构 | ||
【主权项】:
一种直插式芯片结构,包括管芯模块,框架,框架引脚,焊线,管芯模块通过固定胶固定在框架上,最终通过成型胶体整体封装成塑封体;其特征在于:所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为直插式结构;所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片或者是霍尔元件芯片任意一种。
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