[实用新型]机器人和基板处理系统有效
申请号: | 201520881119.4 | 申请日: | 2015-11-06 |
公开(公告)号: | CN205264677U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 栗田真一;松本隆之;北村典彦;稻川真;D·菲利普斯;柳在明 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 何焜 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了机器人和基板处理系统。提供用于传送基板的机器人、处理系统以及方法。在一个实施方式中,提供机器人,所述机器人包括:可旋转主体;第一终端受动器;以及直通束检测器,所述直通束检测器安装至所述机器人。所述第一终端受动器被安装至所述主体,并且随所述主体旋转。所述第一终端受动器能沿第一方向在基本在所述主体上方的回缩位置与延伸位置之间移动。所述直通束检测器包括第一传感器和第二传感器。所述第一传感器和所述第二传感器在一位置处侧向间隔开来,在所述位置处,所述第一传感器和所述第二传感器可操作以在所述第一终端受动器在所述延伸位置与所述回缩位置之间移动时,感测设置在所述第一终端受动器上的基板的相对边缘。 | ||
搜索关键词: | 机器 人和 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种机器人,包括:可旋转主体;第一终端受动器,所述第一终端受动器被安装至所述主体,并且随所述主体旋转,所述第一终端受动器能在基本在所述主体上方的回缩位置与延伸位置之间移动;以及直通束检测器,所述直通束检测器安装至所述机器人,所述直通束检测器包括:第一传感器;以及第二传感器,所述第一传感器和所述第二传感器在一位置处侧向间隔开来,在所述位置处,所述第一传感器和所述第二传感器可操作以在所述第一终端受动器在所述延伸位置与所述回缩位置之间移动时,感测设置在所述第一终端受动器上的基板的相对边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造