[实用新型]一种散热装置的壳体结构有效

专利信息
申请号: 201520881508.7 申请日: 2015-11-06
公开(公告)号: CN205093077U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 钟正彦 申请(专利权)人: 立端科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;刘铁生
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种散热装置的壳体结构,是用于散热而被设置在附加电路板上的一个电路板,该散热装置的壳体结构主要由基板、第一固定模块、第二固定模块以及设置在该附加电路板上的一个散热模块所构成;其中,可通过该散热模块对被装设在该基板的第一固定模块以及第二固定模块上的附加电路板进行散热,且仅需连接被固定在散热模块上的导热单元,该附加电路板即可通过导热件以及覆盖在该电路板上的导热层的设计,将电路板所产生的热源传导至散热模块,从而有效减少组装工序及成本。
搜索关键词: 一种 散热 装置 壳体 结构
【主权项】:
一种散热装置的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构包括:基板;至少一个第一固定模块,设置在所述基板上,并具有第一固定部;至少一个第二固定模块,相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上,并具有第二固定部;其中,第二固定部与所述第一固定部相互平行;至少一个导轨,连接所述第一固定部与所述第二固定部;至少一个附加电路板,连接所述导轨,并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件;散热模块,包括:固定件,设置在所述导轨上;散热鳍片,设置在所述固定件上;及导热单元,设置在所述散热鳍片上,并连接至所述附加电路板的所述导热件;其中,设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上,使得所述导热层覆盖在所述电子组件上;其中,所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件,并通过所述导热件导热至所述导热单元;同时,通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。
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