[实用新型]一种通过紧固件固定的MOV元器件结构有效
| 申请号： | 201520881638.0 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205451957U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆;陈泽同 | 申请（专利权）人： | 隆科电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/112 | 分类号： | H01C7/112;H01C1/084;H01C1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516221 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。本实用新型无需采用引出电极焊接高温工艺，避免对芯片造成高温隐形损伤；利用上下电极夹板和引出电极作为芯片散热片，提高了MOV芯片的脉冲通流耐受能力和小电流多频次的冲击耐受能力，还提高了MOV的暂时过电压耐受能力，为及时脱离退出运行赢了时间；使芯片性能得到最大化的利用，节约资源；本实用新型的通过紧固件固定的MOV元器件结构加工工序简单、免助焊剂，免清洗剂，无环境污染、成本构成低、后续加工方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 紧固 固定 mov 元器件 结构 | ||
【主权项】：
一种通过紧固件固定的MOV元器件结构，其特征在于：包括上电极夹板、下电极夹板和交替设置在上下电极夹板之间的至少一个MOV芯片与至少一个引出电极，所述上电极夹板、下电极夹板通过紧固件固定。
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