[实用新型]监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片有效
| 申请号： | 201520884244.0 | 申请日： | 2015-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN205192420U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 华福德 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体，测试片本体上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体表面设有外层电性测试点和测试块，测试块与印刷线路板的导通孔连接在一起，外层电性测试点的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。所述各层内层芯板偏移检测线路布置于导通孔的左右两侧，左右两侧的内层芯板偏移检测线路与导通孔的左右侧之间具有偏移尺寸。所述测试块为多个，每个测试块分别连接一个导通孔。本实用新型能够对不良板偏移尺寸进行分析并进行有效地改善，减少不良品的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 监控 多层 印刷 线路板 层层 偏移 测试 | ||
【主权项】：
一种监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片，其特征是：包括测试片本体（1），测试片本体（1）上设有多层内层芯板偏移检测线路，测试片本体（1）表面设有外层电性测试点（3）和测试块（5），测试块（5）与印刷线路板的导通孔（7）连接在一起，外层电性测试点（3）的中心位置设有导通孔连接各层内层芯板偏移检测线路。
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