[实用新型]一种高密度积层板沉铜筐多规格电路板卡放结构

摘要

本实用新型涉及一种高密度积层板沉铜筐多规格电路板卡放结构，每个套管上均安装一朝向框架内部卡槽板，该卡槽板朝向框架另一侧面的端面制成阶梯形状，该阶梯形状上均布制出卡槽。本实用新型中，阶梯分段卡住不同宽度电路板的左侧，原来的框架另一侧面的卡槽板和底梁之间的卡槽板共同卡住沉铜处理的电路板的右侧和底部，而三个阶梯分段可对应不同宽度的电路板，由此在一个沉铜筐内可放置不同宽度大小的电路板，使单批次电路板数量不足时，可放置其它批次的电路板进行沉铜，满足了产能的需要，提高了工作效率。

主权项

一种高密度积层板沉铜筐多规格电路板卡放结构，包括四个竖梁，四个竖梁上端通过两个纵梁和两个横梁连接，四个竖梁下端通过两个纵梁和两个底梁连接，由此构成一框架，在框架后端面上的横梁和底梁之间的两个竖梁之间间隔安装多个中间梁，每个中间梁上套装一由螺栓固定的套管，其特征在于：每个套管上均安装一朝向框架内部卡槽板，该卡槽板朝向框架另一侧面的端面制成阶梯形状，该阶梯形状上均布制出卡槽。