[实用新型]一种MEMS传感器有效
| 申请号： | 201520887114.2 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN205071304U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡孟锦;宋青林;杨丽萍;郑成龙 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种MEMS传感器，包括由基板、壳体围成的外部封装结构，以及设置在外部封装结构内部的MEMS芯片，所述MEMS芯片包括用于与基板粘结固定在一起的硅衬底，以及形成在硅衬底底端的背腔；其中，在所述硅衬底的底端设置有环绕所述背腔的第一环形凹槽；所述第一环形凹槽分布在硅衬底上邻近背腔的一侧。本实用新型的MEMS传感器，在硅衬底的底端邻近背腔的一侧设置有第一环形凹槽，从而保证了硅衬底与基板之间具有较大的粘结面；在进行硅衬底与基板的粘结时，该第一环形凹槽构成了类似“护城河”的结构，从而可以防止液态的胶材溢入至MEMS传感器的背腔中，提高了传感器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 传感器 | ||
【主权项】：
一种MEMS传感器，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装结构，以及设置在外部封装结构内部的MEMS芯片；所述MEMS芯片包括用于与基板(1)粘结固定在一起的硅衬底(6)，以及形成在硅衬底(6)底端的背腔(7)；其中，在所述硅衬底(6)的底端设置有环绕所述背腔(7)的第一环形凹槽(8)；其中，所述第一环形凹槽(8)的形状与背腔(7)的形状相匹配，且所述第一环形凹槽(8)分布在硅衬底(6)上邻近背腔(7)的一侧。
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