[实用新型]一种液体毛细键合装置有效
| 申请号： | 201520887690.7 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205194666U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王菲;邢鹏岳;陈润泽;李玉瑶;方铉;魏志鹏;王晓华;付秀华;车英 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种液体毛细键合装置，包括载物台（1）、一维滑轨（2）、滑块（3）、联接块（4）、高压气体喷枪（5）、电磁阀门（6）、气体容器（7）、图像采集单元（8）、成像光学系统（9）和上位机（10）。该装置采用图像采集与处理系统实时判断键合完成状况来替代操作人员目测主观判断的方式，有效提高了判断的准确性；在键合工艺完成后自动关闭高压喷枪喷射气体，节约了惰性气体资源，且在整个键合工艺过程中无需操作人员值守。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 毛细键合 装置 | ||
【主权项】：
一种液体毛细键合装置，其特征在于，包括载物台（1）、一维滑轨（2）、滑块（3）、联接块（4）、高压气体喷枪（5）、电磁阀门（6）、气体容器（7）、图像采集单元（8）、成像光学系统（9）和上位机（10）；所述的载物台（1）为侧面照明的二维手动调整台；所述的一维滑轨（2）为竖直放置的带有齿条和刻度尺的金属材料柱子；所述滑块（3）为带有齿轮、调整旋钮和锁紧旋钮的金属材料；所述的高压气体喷枪（5）为带有压力表的不锈钢管，内径不大于3mm；所述的电磁阀门（6）为直动式电磁阀、分步直动式电磁阀或先导式电磁阀；所述的气体容器（7）为含有机械阀门的高压气瓶，内部充满惰性气体；所述的图像采集单元（8）为CMOS图像传感器或数字CCD相机；所述的成像光学系统（9）为变焦显微光学系统；所述的上位机（10）为计算机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
