[实用新型]一种手机耳机MIC电路板夹持装置有效
申请号: | 201520889820.0 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN205074646U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 廖泽峰;卢相荣;勾中美 | 申请(专利权)人: | 重庆夏朗科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 梁展湖;伍伦辰 |
地址: | 409900 重庆市秀山土家族*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机耳机MIC电路板夹持装置,其特征在于,包括底座,所述底座上竖直设置有一根能够绕自身轴心线旋转的转轴,所述转轴的顶部固定连接有一个用于将待焊电路板水平固定的夹持机构。本实用新型具有结构简单,容易制作,能够快速完成对待焊电路板的夹持,有利于提高焊接速度和焊接质量等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机耳机 mic 电路板 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种手机耳机MIC电路板夹持装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)上竖直设置有一根能够绕自身轴心线旋转的转轴(2),所述转轴(2)的顶部固定连接有一个用于将待焊电路板水平固定的夹持机构(3)。
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