[实用新型]一种计算机水冷散热系统有效
申请号: | 201520890365.6 | 申请日: | 2015-11-10 |
公开(公告)号: | CN205334343U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 张仁 | 申请(专利权)人: | 云南师范大学 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 650500 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机水冷散热系统,包括CPU芯片、水冷排、散热风扇、皮带、电机、半导体制冷片、涡轮和水箱,半导体制冷片贴装于CPU芯片的上面,水箱的底部贴装于半导体制冷片的上面,电机置于水箱的凹槽内,电机的转轴通过皮带与散热风扇连接,散热风扇的另一侧设置涡轮,涡轮与水箱的进水口连接,散热风扇设置于水冷排的一侧,水冷排的出水口与涡轮的进水口连接,水冷排的进水口与水箱的出水口连接。本实用新型通过半导体制冷片进行高效散热,同时结合水箱内的散热液散热,再将水箱内的水进行循环散热,电机设置于水箱的凹槽内,也能够对电机进行散热,一举多得,散热效果好,体积小巧,不占空间,具有推广使用的价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 水冷 散热 系统 | ||
【主权项】:
一种计算机水冷散热系统,包括CPU芯片,其特征在于:还包括水冷排、散热风扇、皮带、电机、半导体制冷片、涡轮和水箱,所述半导体制冷片贴装于所述CPU芯片的上面,所述水箱的底部贴装于所述半导体制冷片的上面,所述水箱的一侧设置有凹槽,所述电机置于所述水箱的凹槽内,所述电机的转轴通过所述皮带与所述散热风扇连接,所述散热风扇的另一侧设置所述涡轮,所述涡轮与所述水箱的进水口连接,所述散热风扇设置于所述水冷排的一侧,所述水冷排的出水口与所述涡轮的进水口连接,所述水冷排的进水口与所述水箱的出水口连接。
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