[实用新型]散热用的铜碳箔结构有效
| 申请号： | 201520891162.9 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205124230U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 林钲絖 | 申请（专利权）人： | 林钲絖 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种散热用的铜碳箔结构，该散热用的铜碳箔结构设有一铜箔，该铜箔表面形成第一凹凸粗糙面，再于铜箔第一凹凸粗糙面附着一金属介质层，该金属介质层表面随第一凹凸粗糙面而形成第二凹凸粗糙面，于金属介质层的第二凹凸粗糙面嵌入结合一碳膜。由此，利用铜箔的凹凸表面结构及金属介质层，即可使碳原子牢固地结合于铜箔上，且由碳原子键结形成的碳膜，是具有良好热传导特性，故使用实施上能达到大幅提高电子产品的散热效果，也能延长使用的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 铜碳箔 结构 | ||
【主权项】：
一种散热用的铜碳箔结构，其特征在于，该散热用的铜碳箔结构设有一铜箔，该铜箔表面形成第一凹凸粗糙面，再于铜箔第一凹凸粗糙面附着一金属介质层，该金属介质层表面随第一凹凸粗糙面而形成第二凹凸粗糙面，于金属介质层的第二凹凸粗糙面嵌入结合一碳膜，该碳膜为以碳原子连续堆积键结形成的碳膜。
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