[实用新型]一种共晶粘片加热操作台有效
| 申请号： | 201520891570.4 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN205122546U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨诚;王宏;肖汉斌;孟繁新;张开云;郭丽萍 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，体下端开有矩形槽，本体侧面开有加热管孔和热电偶孔，本体上端开有通孔A和通孔B。通过将芯片引线穿过穿线孔，使零件底板边缘与加热操作台充分接触，使加热台对零件加热充分满足了零件封装产品共晶粘片操作，零件底部空间与操作台封闭后可以使保护气体对零件外引线及底部进行有效保护，有效避免了产品因高温氧化而淘汰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共晶粘片 加热 操作台 | ||
【主权项】：
一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，其特征在于：本体下端开有矩形槽(1)，本体侧面开有加热管孔(2)和热电偶孔(3)，本体上端开有通孔A(4)和通孔B(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
