[实用新型]印制电路板连接器及移动终端有效

专利信息
申请号: 201520891928.3 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN205211995U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 武乐强 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/428
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;刘必榕
地址: 710075 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板连接器及移动终端,印制电路板连接器包括若干设于印制电路板上的弹簧式弹针,所述印制电路板连接器还包括底座,所述底座设有若干通孔,每个所述通孔的底部各设有金属垫片,所述金属垫片固接于印制电路板,所述底座的材料为绝缘材料,所述弹簧式弹针穿设于所述通孔,所述金属垫片与所述弹簧式弹针为电连接;该移动终端包括前述的印制电路板连接器。本实用新型的印制电路板连接器可以在调试时节省了弹簧式弹针的用量,降低了成本;且可以只在需要接触的位置组装弹簧式弹针,如调试需要调整,只需要重新组装即可满足连接;这样,减少了制造工序,使得工序变得简单。
搜索关键词: 印制 电路板 连接器 移动 终端
【主权项】:
一种印制电路板连接器,其包括若干设于印制电路板上的弹簧式弹针,其特征在于,所述印制电路板连接器还包括底座,所述底座设有若干通孔,每个所述通孔的底部设有金属垫片,所述金属垫片固接于印制电路板,所述底座的材料为绝缘材料,所述弹簧式弹针穿设于所述通孔,所述金属垫片与所述弹簧式弹针为电连接。
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