[实用新型]多层电路板的间隔柱结构有效
| 申请号： | 201520893099.2 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205071453U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张卫华 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层电路板的间隔柱结构，包括金属压片和多层电路板体，所述金属压片安装在多层电路板体的上端，所述多层电路板体的内侧设有顶层构板，所述多层电路板体内还设有间隔支撑柱，所述多层电路板体上位于间隔支撑柱的两侧设有粘接块，所述粘接块与间隔支撑柱相粘接。本实用新型通过设置金属压片、多层电路板体和顶层构板有助于实现电路的联通及增加多层电路板体的抗变形能力，通过设置间隔支撑柱、粘接块、绝缘层和间隔板既有助于增加装置整体的绝缘效果及装置整体内部分类安装微型控件又有助于金属线安装固定及保证间隔支撑柱之间的间隔距离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 间隔 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的间隔柱结构，其特征在于：包括金属压片(1)和多层电路板体(2)，所述金属压片(1)安装在多层电路板体(2)的上端，所述多层电路板体(2)的内侧设有顶层构板(3)，所述多层电路板体(2)内还设有间隔支撑柱(4)，所述多层电路板体(2)上位于间隔支撑柱(4)的两侧设有粘接块(5)，所述粘接块(5)与间隔支撑柱(4)相粘接，所述粘接块(5)一侧的绝缘层(6)设置在多层电路板体(2)与金属压片(1)之间，所述多层电路板体(2)内的粘接块(5)的一侧还设有间隔板(7)。
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