[实用新型]一种带温度保护的无触点接触器有效
| 申请号： | 201520893481.3 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN205070959U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 魏明宇 | 申请（专利权）人： | 江苏星辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/08 | 分类号： | H03K17/08;H03K17/56 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李富华 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了属于电力半导体器件范围的一种带温度保护的无触点接触器。该接触器是在外壳内的底板上放置瓷片、电力半导体模块，测温传感器布置在电力半导体模块的芯片附近；在外壳顶面设置无触点接触器的输入/输出接线柱和控制端子，测温传感器将得到的电力半导体芯片的温度信号引至外壳内温度控制单元，从而控制电力半导体器件芯片的控制信号的通路，实现无触点接触器的温度保护；该无触点接触器是电力半导体芯片与底板相互绝缘的电力半导体模块；具有体积小，重量轻，结构紧凑，可靠性高，通用性强，外接线简单，便于维修，由于没有触点，导通时没有火花，使用寿命长；又没有控制线圈，减少了控制功耗和发热。可以代替机械式交直流接触器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 保护 触点 接触器 | ||
【主权项】：
一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，在外壳内的底板上放置瓷片，电力半导体模块固定在瓷片上，测温传感器布置在电力半导体模块附近；在外壳内壁中部固定印刷电路板，印刷电路板上分别设置组成电力半导体模块的电力半导体器件芯片的控制电路和温度控制单元，测温传感器连接温度控制单元,控制电路和温度控制单元连接；在外壳顶面设置无触点接触器的输入接线柱、输出接线柱和控制端子，该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器。
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