[实用新型]带有内嵌连接器的多层电路板结构有效

专利信息
申请号: 201520895790.4 申请日: 2015-11-10
公开(公告)号: CN205071456U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 肖时丁 申请(专利权)人: 建业科技电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓;潘丽君
地址: 516081 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及一种带有内嵌连接器的多层电路板结构,包括基板和复合板体,所述基板内设有内嵌盒,所述内嵌盒的左侧设有侧门,所述侧门的右侧设有连接器嵌入区,所述连接器嵌入区的右端安装有蜂窝板,所述连接器嵌入区与内嵌盒之间设有散热器盒和绝缘涂层,所述散热器盒的结构为框架结构,所述框架结构为板材粘接结构。本实用新型通过设置基板、复合板体、内嵌盒和连接器嵌入区有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域,通过设置蜂窝板、散热器盒和绝缘涂层有助于增加内嵌盒内散热及绝缘效果。
搜索关键词: 带有 连接器 多层 电路板 结构
【主权项】:
一种带有内嵌连接器的多层电路板结构,其特征在于:包括基板(1)和复合板体(2),所述基板(1)内设有内嵌盒(3),所述内嵌盒(3)的左侧设有侧门,所述侧门的右侧设有连接器嵌入区(4),所述连接器嵌入区(4)的右端安装有蜂窝板(5),所述连接器嵌入区(4)与内嵌盒之间设有散热器盒(6)和绝缘涂层(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建业科技电子(惠州)有限公司,未经建业科技电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520895790.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top