[实用新型]芯片整形机构有效
| 申请号： | 201520901766.7 | 申请日： | 2015-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN205140935U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵小东;郭平;顾吉传 | 申请（专利权）人： | 常州英孚传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 213100 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片整形机构，属于机械技术领域，在该芯片整形机构中，分为上模和下模两个独立部分，包括模柄，上模，旋转压块，旋转轴，下模，底座。与现有技术相比，采用本实用新型的芯片整形机构对芯片进行整形，可以简便的对芯片进行连续的两次成形进而达到成形的要求，成形方法简易，装置结构简单，易于操作，制作费用较低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 整形 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片整形机构，其特征在于，包括模柄，上模，旋转压块，旋转轴，下模，底座，其中：该整形机构分为上模和下模两个独立部分，其中下模设置在底座的中央位置，在下模的中间部位设置有旋转轴，旋转轴与旋转压块相连，通过推动旋转压块，旋转压块以旋转轴为中心转动，旋转压块通过旋转轴与下模相连；其中上模上方设置有模柄，模柄与上模固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
