[实用新型]一种电子芯片的焊接系统有效

专利信息
申请号: 201520903708.8 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205085517U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 沙荣凌;李通;彭迁迁;罗锦宏 申请(专利权)人: 常州信息职业技术学院
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 常州市科谊专利代理事务所 32225 代理人: 袁兴隆
地址: 213164 江苏省常州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种电子芯片的焊接系统,包括底座、纵向柱、横向柱、焊丝机、焊接头以及伺服电机,底座上具有夹持件以固定电子芯片,且底座上安装有一横向柱以及两个纵向柱,横向柱安装在两个纵向柱之间,纵向柱上具有供横向柱上下运动的第一导轨,底座的下方安装有伺服电机,伺服电机用于驱动横向柱上下运动至预设位置,纵向柱上安装有至少一个焊丝机,横向柱上安装有多个焊丝机,焊丝机通过焊接头将电子束汇聚至电子芯片表面。本实用新型可根据电气芯片的高度调节横向柱的位置,以适应不同尺寸的电子芯片,同时,横向柱上设有多个焊丝机,可同时对电子芯片的多个位置同时进行焊接,大大提高了电子芯片的焊接效率。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 焊接 系统
【主权项】:
一种电子芯片的焊接系统,其特征在于, 包括底座、纵向柱、横向柱、焊丝机、焊接头以及伺服电机,所述底座上具有夹持件以固定电子芯片,且所述底座上安装有一横向柱以及两个纵向柱,所述横向柱安装在两个纵向柱之间,所述纵向柱上具有供所述横向柱上下运动的第一导轨,所述底座的下方安装有伺服电机,所述伺服电机用于驱动所述横向柱上下运动至预设位置,所述纵向柱上安装有至少一个焊丝机,所述横向柱上安装有多个焊丝机,所述焊丝机通过焊接头将电子束汇聚至所述电子芯片表面。
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