[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201520903977.4 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205141014U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 吕天刚;王跃飞;焦祺;张强 申请(专利权)人: 广州市鸿利光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 代理人: 李肇伟
地址: 510890 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED封装结构,包括支架和与所述支架配合的透明盖板,所述支架中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽,围成所述容置槽的部分形成支撑台,所述透明盖板的边缘设于所述支撑台上;所述支撑台的外侧边缘设有若干凸起,所述凸起与透明盖板的边缘相抵,所述凸起的顶部高出透明盖板的顶面,且所述凸起设有紧压透明盖板表面的卡扣。本实用新型在支架的边缘位置设置凸起,该凸起一方面可以起到约束透明盖板移动,作为限位;另外,在凸起的顶部设置卡扣,可以将透明盖板压紧固定,卡扣的形成方式可以有多种,例如由凸起的顶部向透明盖板方向弯折形成,或者由凸起的顶部冲压膨胀变形所形成。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
一种LED封装结构,包括支架和与所述支架配合的透明盖板,其特征在于:所述支架中间位置凹陷形成用于容置LED的容置槽,围成所述容置槽的部分形成支撑台,所述透明盖板的边缘设于所述支撑台上;所述支撑台的外侧边缘设有若干凸起,所述凸起与透明盖板的边缘相抵,所述凸起的顶部高出透明盖板顶面,且所述凸起设有紧压透明盖板表面的卡扣。
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