[实用新型]一种新型半导体器件装配结构有效
| 申请号： | 201520904934.8 | 申请日： | 2015-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN205122573U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 姚伟;赵兴江;唐文斌;胡靓;王明康;孟繁新 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/492;H01L23/12 |
| 代理公司： | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 52110 | 代理人： | 管宝伟 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体器件装配结构，包括底座、焊接层以及铝制导线，所述底座上分别设置有管芯和电极片，所述管芯和底座之间以及电极片和底座之间通过焊接层连接，所述管芯的上方设置有电极片，所述电极片通过焊接层焊接在管芯上，所述电极片之间通过铝制导线连接。所述电极片为镀镍铜电极片。本实用新型通过使用在底座上安装镀镍的铜电极片并在晶体管器件管芯上焊接镀镍的铜电极片，有效的解决了金-铝键合问题，降低生产成本，提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体器件 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种新型半导体器件装配结构，其特征在于：包括底座(5)、焊接层(1)以及铝制导线(3)，所述底座上分别设置有管芯(4)和电极片(2)，所述管芯(4)和底座(5)之间以及电极片(2)和底座(5)之间通过焊接层(1)连接，所述管芯(4)的上方设置有电极片(2)，所述电极片(2)通过焊接层(1)固定在管芯(4)上，所述电极片(2)之间通过铝制导线(3)连接。
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