[实用新型]一种带有电路结构的高反射金属基LED模块有效
| 申请号： | 201520905255.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205194734U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王云;朱序 | 申请（专利权）人： | 无锡来德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 214072 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本新型公开了一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，所述模块包括镜面金属基板(或金属+纳米反射涂层结构)，所述高反射金属基板具有截面为梯形的反光杯阵列，每个反光杯两侧的之金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路；垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接；LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接；所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 电路 结构 反射 金属 led 模块 | ||
【主权项】：
一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，包括所述高反射金属基板具有截面为梯形(或碗形)的反光杯阵列，每个反光杯两侧的金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路；垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接；LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接；所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层。
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