[实用新型]多层软性薄膜电路板有效

专利信息
申请号: 201520906229.1 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205105451U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 林伟玉 申请(专利权)人: 建业科技电子(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓;潘丽君
地址: 516081 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种多层软性薄膜电路板,包括第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路,所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路呈平行布置,所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路表面上设有引线,所述第一网络线路、第二网络线路之间设有第一隔离层,所述第二网络线路、第三网络线路之间设有第二隔离层,所述每一个引线与导线孔相连接,所述每一个导线孔外侧设有屏蔽层,所述第一隔离层、第二隔离层上设有与导线孔相通的导线凹槽。本实用新型使得整体电路板的体积小,不易损坏,且电气连接稳定,便于各个元器件的正常工作。
搜索关键词: 多层 软性 薄膜 电路板
【主权项】:
一种多层软性薄膜电路板,包括第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5),所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)呈平行布置,所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)表面上设有引线(6),其特征在于:所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)之间设有第一隔离层(2),所述第二网络线路(3)、第三网络线路(5)之间设有第二隔离层(4),所述每一个引线(6)与导线孔(7)相连接,所述每一个导线孔(7)外侧设有屏蔽层(8),所述第一隔离层(2)、第二隔离层(4)上设有与导线孔(7)相通的导线凹槽(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建业科技电子(惠州)有限公司,未经建业科技电子(惠州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520906229.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top