[实用新型]超薄双面电路板结构有效
| 申请号： | 201520906511.X | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205793594U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 钱凤阳;曹文英;陆焕安 | 申请（专利权）人： | 昆山金鹏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种超薄双面电路板结构，包括若干块规格相同的平行四边形的上基板和若干块规格相同的平行四边形的下基板，若干块上基板的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片，每块填充有上焊片的上基板和每块与其相对应的且填充有下焊片的下基板构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头。该电路板结构的资源利用率和经济利用率均很高。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 双面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种超薄双面电路板结构，其特征在于：包括若干块规格相同的平行四边形的上基板(1)和若干块规格相同的平行四边形的下基板(2)，所述若干块上基板(1)和若干块下基板(2)沿着水平中心线镜像分布，若干块上基板(1)的顶部分别开设有若干个平行四边形的上焊盘，若干块下基板(2)的底部分布开设有若干个平行四边形的下焊盘，所述若干个上焊盘和若干个下焊盘沿着水平中心线镜像分布，每个上焊盘内均填充有平行四边形的上焊片(3)，每个下焊盘内均填充有平行四边形的下焊片(4)，若干片上焊片(3)和若干片下焊片(4)沿着水平中心线镜像分布，每块填充有上焊片(3)的上基板(1)和每块与其相对应的且填充有下焊片(4)的下基板(2)构成一个单元，相邻两个单元之间填设有V形块(5)，位于最左侧的一个单元的左侧填设有左封头(6)，位于最右侧的一个单元的右侧填设有右封头(7)。
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