[实用新型]MEMS芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS芯片封装结构，该封装结构包括MEMS芯片，MEMS芯片功能面上有微凸点连接部和密封圈连接部，微凸点连接部与MEMS芯片的焊垫电性相连；盖板，其第一表面制作有微凸点与密封圈，该盖板通过微凸点及密封圈与MEMS芯片对应位置的微凸点连接部及密封圈连接部键合，键合密封圈环绕MEMS芯片的功能区，且密封圈外边缘延伸到MEMS芯片的边缘，并与MEMS边缘有第一距离，微凸点内嵌在密封圈中，并与密封圈之间有一隔离间隙。本实用新型密封圈由芯片功能区的边缘延伸至芯片边缘附近，并与位于其内的微凸点隔离的结构，增加了密封圈与MEMS芯片及盖板的黏结面积，从而加强了黏结力，保证了密封能力，并提高抗气压能力，增加可靠性。

主权项

一种MEMS芯片封装结构，其特征在于：包括：MEMS芯片(1)，所述MEMS芯片的功能面具有功能区(101)和位于功能区周边的若干焊垫(102)，所述焊垫与功能区电性相连；所述MEMS芯片的功能面上制作有微凸点连接部(3)和密封圈连接部(4)，所述微凸点连接部与所述焊垫电性相连；盖板(2)，所述盖板具有第一表面(201)和与其相对的第二表面(202)，所述第一表面制作有微凸点(5)和密封圈(6)，所述盖板通过所述微凸点及密封圈与所述MEMS芯片对应位置的微凸点连接部及密封圈连接部键合，形成键合凸点(7)及键合密封圈(8)；该键合密封圈密封环绕所述MEMS芯片的功能区，且键合密封圈外边缘延伸并靠近所述MEMS芯片的边缘，并与所述MEMS芯片的边缘相距一第一距离(9)，并使所述键合凸点及所述焊垫内嵌在所述键合密封圈中，并与所述键合密封圈之间有一隔离间隙(10)。