[实用新型]多层电路板导热散热结构有效
| 申请号： | 201520908384.7 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205071462U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 林伟玉 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本实用新型在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 导热 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，其特征在于：所述电路板本体(1)远离电子芯片(2)一侧侧壁上设有导热胶层(3)，所述导热胶层(3)与散热层(4)相接触，所述散热层(4)一侧上设有是散热曲片(5)，所述散热曲片(5)呈波浪状，所述散热曲片(5)之间设有若干个第一散热翅片(6)，所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)分别与散热网层(7)相连接，所述电路板本体(1)上设有若干个第二散热翅片(8)。
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