[实用新型]高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板有效
申请号: | 201520909034.2 | 申请日: | 2015-11-16 |
公开(公告)号: | CN205211774U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 王哲;王仁华;吕威;宋微;张树彬 | 申请(专利权)人: | 江苏润华膜业科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B3/12;B32B7/10;B32B33/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 田方正 |
地址: | 225800 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板,包括背板,背板由保护膜和底板组成,底板上设有保护膜,保护膜为含氟薄膜,保护膜下设有中间层,中间层与保护罩之间设有粘接层,粘接层为聚烯烃层。背板上设有保护膜,可以提升背板的抗腐蚀能力,保护膜上设有含氟涂层,可以起到保护背板的作用,起到抗环境老化的作用,延长了背板的使用寿命,粘接层的设置,可以让背板隔层之间粘接牢固,整体上提升背板的强度,粘接效果更加好。 | ||
搜索关键词: | 高压 喷涂 复合 成型 pvdf 背板 | ||
【主权项】:
高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板,包括背板,其特征在于:背板由保护膜和底板组成,底板上设有保护膜,保护膜为含氟薄膜,保护膜下设有中间层,中间层与保护罩之间设有粘接层,粘接层为聚烯烃层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的