[实用新型]一种热管导热结构有效
| 申请号： | 201520909354.8 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205249677U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 余原生 | 申请（专利权）人： | 余原生 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种热管导热结构，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料，从而所述电子器件产生的热量经底部的所述热沉填充料传递到所述热管上并散发出去，同时，由于所述电子器件与所述柔性电路板之间具有连接，从而所述热管导热结构还具有电气连接的效果，由于使用所述柔性电路板做电气联接，使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接，大幅降低工艺难度，提高合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 导热 结构 | ||
【主权项】：
一种热管导热结构，其特征在于，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料。
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