[实用新型]防水型LED封装模块有效
| 申请号： | 201520911403.1 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205428995U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水型LED封装模块，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的正极片和负极片上均包裹有吸水垫圈，并且吸水垫圈的两侧分别胶固在封装胶体和散热基板内。本实用新型防水性能好，并且散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 led 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种防水型LED封装模块，包括LED芯片（4）、正极片（5）、负极片（3）、散热基板（6）和封装胶体（1），LED芯片（4）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（4）分别与正极片（5）和负极片（3）电连接，LED芯片（4）的底面抵在散热基板（6）上，封装胶体（1）固定在散热基板（6）上，其特征在于：所述的正极片（5）和负极片（3）上均包裹有吸水垫圈（2），并且吸水垫圈（2）的两侧分别胶固在封装胶体（1）和散热基板（6）内，所述的散热基板（6）的底部设置有硅脂层（7）。
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