[实用新型]表面粗化的发光二极管封装有效
| 申请号： | 201520911410.1 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205429003U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板和封装胶体，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体固定在散热基板上，所述的封装胶体的表面具有若干粗化凸起。本实用新型光取出效率高，成本低，良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种表面粗化的发光二极管封装，包括LED芯片（1）、正极片（6）、负极片（4）、散热基板（7）和封装胶体（2），LED芯片（1）封装在封装胶体（2）内，LED芯片（1）分别与正极片（6）和负极片（4）电连接，LED芯片（1）的底面抵在散热基板（7）上，封装胶体（2）固定在散热基板（7）上，其特征在于：所述的封装胶体（2）的表面具有若干粗化凸起（2‑1），所述的散热基板（7）的底部设置有硅脂层（5）。
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