[实用新型]气体传感器芯片有效
| 申请号： | 201520912818.0 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205120645U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张廷凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种气体传感器芯片，包括：基座，基座为板形，基座设有支撑元件，还设有供电焊盘和测量焊盘；至少一加热元件，加热元件设于基座上且与供电焊盘通过导线连接；以及至少一气敏元件，气敏元件设于加热元件上且与测量焊盘连接。当由于热失配导致变形时，由于支撑元件的存在，形变可以通过支撑元件的倾斜、拉伸或者扭转等进行缓冲或者抵消，从而使得基座结构保持基本稳固，不会造成加热元件形变甚至破裂，防止了封装过程对加热元件造成的机械变形和应力的产生，提高了结构的可靠性，并能降低对封装工艺和选材的要求。提高了气体传感器芯片的使用寿命和使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种气体传感器芯片，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)为板形，所述基座(1)设有支撑元件(6)，所述基座(1)还设有供电焊盘(71)和测量焊盘(31)；至少一加热元件，所述加热元件设于所述基座(1)上且与所述供电焊盘(71)通过导线连接；以及至少一气敏元件(3)，所述气敏元件(3)设于所述加热元件上且与所述测量焊盘(31)通过导线连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520912818.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多通道植物有机小分子在线检测装置
- 下一篇：一种金属比热容测量装置
