[实用新型]一种新型半导体引线框架有效
| 申请号： | 201520916194.X | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205081116U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;任俊;张南福 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型半导体引线框架，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括芯片载台、中筋，所述芯片载台的下部设有引脚，所述中筋设置在引脚的根部，所述引脚设有弯曲部，所述弯曲部在中筋下方。本实用新型的结构将弯曲部设置在中筋的下方，中筋更加靠近塑封体，成品折弯后中筋的切断位置留在内引脚平面的位置，而不是折弯后的斜面位置上，成品折弯时内引脚侧面的跑胶不会掉下来，保证了模具内的清洁，提高了生产效率和降低了次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种新型半导体引线框架，其特征在于，包括芯片载台、中筋，所述芯片载台的下部设有引脚，所述中筋设置在引脚的根部，所述引脚设有弯曲部，所述弯曲部在中筋下方。
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