[实用新型]一种低电阻拼合复合型银合金触头有效
| 申请号： | 201520921046.7 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205140773U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 虞晓波;虞夏宇;徐定汉 | 申请（专利权）人： | 瑞安市永明电工合金厂 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325204 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低电阻拼合复合型银合金触头，包括金属基体及复合在金属基体上下面上的上银合金层和下银合金层，所述金属基体的内部具有一通孔，所述上银合金层和下银合金层与金属基体的复合面间均设置有纯银丝网，在所述通孔内设置有连接上下纯银丝网的银丝，触头采用了普通银合金和纯银网与金属基体相互复合，在有效降低电阻提高导电率的同时，也降低了触头的生产成本，非常的经济实用，使用性能比传统的复合合金触头更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 拼合 复合型 合金 | ||
【主权项】：
一种低电阻拼合复合型银合金触头，其特征在于：包括金属基体及复合在金属基体上下面上的上银合金层和下银合金层，所述金属基体的内部具有一通孔，所述上银合金层和下银合金层与金属基体的复合面间均设置有纯银丝网，在所述通孔内设置有连接上下纯银丝网的银丝。
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