[实用新型]温度传感器器件及感测系统有效

专利信息
申请号: 201520922001.1 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205175565U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: M·韦亚纳;D·卡塞拉;G·布鲁诺 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 提供了温度传感器器件及感测系统。一种温度传感器器件,包括:感测元件,集成在半导体材料芯片中并对温度敏感;以及耦合到感测元件的感测级,其中感测元件包括被配置为反向偏置的结型的感测二极管。一种集成在半导体材料芯片中的感测元件,具有结型的感测二极管,其配置为反向偏置,因此它的结电容对局部温度敏感。读取级连接到感测元件,用于检测感测二极管的结电容的变化并输出正比于感测二极管局部温度的读取获取信号。感测二极管具有连接到偏置节点的阴极端子和连接到读取级的第一输入的阳极端子。偏置节点接收相对于读取级的第一输入为正的电压,用于保持感测二极管反向偏置。一种感测系统包括感测元件以及耦合到所述感测元件的读取电路。
搜索关键词: 温度传感器 器件 系统
【主权项】:
一种温度传感器器件,其特征在于,包括:感测元件,所述感测元件集成在半导体材料芯片中并对温度敏感;以及耦合到所述感测元件的感测级,其中所述感测元件包括被配置为反向偏置的结型的感测二极管。
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